SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)
簡(jiǎn)要描述:SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍(lán)寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié),切割行程100mm。
產(chǎn)品型號(hào):
所屬分類(lèi):切割機(jī)
更新時(shí)間:2024-11-05
廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
SYJ-DS100 小型精密手劃片機(jī)
性能指標(biāo)和基本配置 | |
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產(chǎn)品特點(diǎn) | ● 金剛石刀頭,用于劃切單晶片,如硅片,藍(lán)寶石,Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 |
劃切步驟 | ● 調(diào)節(jié)刀頭高度 |
更換金剛石刀頭 | ● 將刀頭高度和劃切壓力調(diào)整彈回歸于0點(diǎn)位 ● 拆下刀頭滑動(dòng)導(dǎo)軌桿 ● 將刀頭把手向左旋轉(zhuǎn)90° ● 用內(nèi)六角扳手?jǐn)Q下金剛石刀頭 ● 安裝上新的金剛石刀頭 ● 轉(zhuǎn)動(dòng)把手于劃切位置,安裝上導(dǎo)軌桿 |
產(chǎn)品尺寸 | 210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |
應(yīng)用注意 | ● 金剛石刀頭變鈍時(shí),要更換刀頭 |
保修期 | 一年保修,終身技術(shù)支持。 特別提示: 1.耗材部分如加熱元件,石英管,樣品坩堝等不包含在內(nèi)。 2.因使用腐蝕性氣體和酸性氣體造成的損害不在保修范圍內(nèi)。 點(diǎn)擊查看售后服務(wù)承諾書(shū)。 |
SYJ-DS100 小型精密手劃片機(jī)
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